1. Kalıplama Teknolojisi
Kuru Presleme: Basit-şekilli parçalar için uygundur, maliyeti düşüktür ancak hassasiyeti sınırlıdır.
Enjeksiyon Kalıplama: Minyatür seramik dişliler gibi karmaşık yapıları üretebilir, büyük miktarda bağlayıcı gerektirir.
Döküm: Ultra-ince seramik alt tabakalar (kalınlık) üretmek için kullanılır<0.1mm).
2. Sinterleme İşlemleri
Atmosfer Basıncında Sinterleme: Yüksek ekonomik verim, ancak daha düşük yoğunluk.
Sıcak İzostatik Presleme (HIP): Yüksek-basınçlı argon ortamı yoluyla malzeme yoğunluğunu iyileştirerek teorik değerlere yakın performans sağlar.
3. Hassas İşleme Teknolojisi
Elmas Taşlama: Düz veya kavisli yüzeyleri ±1μm'ye kadar hassasiyetle işlemek için elmas diskler kullanır.
Lazer İşleme: Femtosaniye lazerler, seramik devre kartlarında açık delik imalatında kullanılan mikron-seviyesinde delme işlemi gerçekleştirebilir.
Ultrasonik İşleme: Zirkonya gibi kırılgan seramiklerin işlenmesine uygun, malzemeleri kırmak için yüksek-frekanslı titreşimden yararlanır.
4. Yüzey İşlem
Kimyasal Mekanik Parlatma (CMP): Yarı iletken seramik alt tabaka yüzeylerinin nano ölçekli düzlemselleştirilmesi için kullanılır.
Kaplama teknolojisi: Aşınma direncini artırmak için takım yüzeyine TiN kaplama uygulanması.